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BGA封装设计工艺流程
By Les Ammann

  本文介绍,BGA封装设计工艺流程的九个步骤。

  Les Ammann, director of advanced packaging technologies, can be contacted at Zuken USA, 2041 Mission College Blvd., Suite 260, Santa Clara, CA 95054; 408-562-0177; Fax: 408-855-1860; E-mail: les.ammann@zuken.com.

(Presented by Aaron 06/28/2002)

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