本文介绍，印刷电路板及其装配的常见污染物，以及在处理印制电路板时减少表面污染的一般原则。

　　以下是在印制电路板上发现的较常见的污染物：

1. 助焊剂残留
2. 颗粒状物体
3. 化学盐的残留物
4. 手印
5. 氧化物(被腐蚀)
6. 白色残留物

　　在处理印制电路板时，减少表面污染的一般原则：

1. 工作站(工作场所)应该保持干净和整洁
2. 在工作场所不应该吃/喝东西，或者吸烟，或者进行其它可能造成对板的表面产生污染的活动
3. 不应该使用含有硅的护肤霜或护肤液，因为这些用品可能造成可焊性和其它的工艺问题，可以购买专门配方的护肤液
4. 最好是通过边缘来拿电路板
5. 在处理空板时，应该使用不起毛的或者一次性的塑料手套。手套应该经常更换，因为脏的手套可能造成污染问题
6. 除非有专门的搁物架，应该避免没有隔开保护地将板堆叠在一起

　　板的表面污染不仅会造成可焊性及其它工艺问题，而且对产品的使用可靠性产生潜在的影响，因为污染是长期使用中产生腐蚀的根源。

　　那么在PCB来料时和在电路装配完成之后，可以进行清洁度的测试来测定板面的有机或无机、和离子与非离子的污染。

　　测定离子污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.25和2.3.26。

　　测定有机污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.38和2.3.39。

　　Reference:
　　IPC-A-600 Revision F, Acceptability of Printed Boards, November 1999.

(Aaron 01/19/2002)