本文介绍，一项对几乎十亿个焊接点的广泛研究揭示了在PCB装配上元件的缺陷水平以及最常见的缺陷。

图一、主要焊点类型的缺陷水平	图二、所有缺陷的缺陷谱
图三、不同间距QFP IC的缺陷水平	图四、所有翅型焊点的缺陷谱
图五、不同大小片状元件的缺陷水平	图六、BGA缺陷的缺陷谱
图七、PTH焊点的缺陷谱

Reference
1. Oresjo, S. 2000. Year 1999 Defect Level and Fault Spectrum Study. Proceedings of SMTA International 2000. Edina, MN; SMTA.
2. Oresjo, S. 1999. Test and Inspection as Part of Process Control. Proceedings of SMTA International 1999. Edina, MN; SMTA. 
   
   　　Stig Oresjo is senior test strategy consultant with Agilent Technologies, Loveland, CO; e-mail: stig_oresjo@agilent.com.  

(Presented by Aaron 05/31/2002)