在表面贴装技术之前，OEM才是工艺技术的领导者，而EMS供应商不是。

　　二十多年以前，SCI公司(SCI Systems Inc., Huntsville, AL)答应IBM公司的电话，为其在印刷电路板上装配元件，从此商业性的电子制造服务(EMS, electronics manufacturing service)工业诞生了。在那时，利用了EMS公司的名牌原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)通常提供材料和规定制造技术。EMS公司提供劳力和自动设备来进行装配。

　　很快时间推进到1985年，当时苹果计算机公司(Apple Computer)的Macintosh™使用了表面贴装技术，在一个相对较小的产品上达到更大的功能，而且装配元件也更快和更准确。在第一年，苹果公司依靠EMS供应商的现有的表面贴装线和专门技术。在Macintosh™生产的第二年，苹果公司购买了自己的表面贴装线。表面贴装技术标记了一次转变，期间，较大的EMS供应商走在许多OEM的前面，学会平衡电路板装配技术与固定资产开支的关系。

　　甚至现在表面贴装技术遍及电子装配，大型和中等规模的EMS供应商还在追求过程效率和为可制造性而设计的规则。去年，当我看见苹果公司在它的Sacramento附近的工厂生产I-Mac™时，我目睹苹果公司再一次依靠EMS供应商为其作电路板装配的最大一部分。

　　但，OEM、元件公司和自动设备公司还仍然保持在领先的位置，开发先进的元件包装和机械装配的突破。已建立的半导体和引线框架(lead-frame)公司，以及刚起步的，投资数百万用于研究和开发新的元件包装和无包装解决方案，促进了在较小的系统上获得甚至更多的功能。OEM还在系统输入的基本工程上领先。

　　不久，将有50%以上的EMS活动在原先属于OEM的工厂进行，包括前OEM的雇员；这个行进过程促进EMS供应商的技术领先。除了从OEM顾客那里购买技术能力之外，EMS供应商也购买世界各地的第三方设计企业，收集很大部分有经验的工程师，否则这些工程师是很难寻找和雇佣昂贵的。

　　在一个焦点小组，今年七月份，我的公司要求OEM、EMS供应商、分销商、元件制造商和我们的管理顾问，指出一个外购OEM需要保持竞争性和照顾与EMS供应商的良好关系的最关键的投资。EM-Solution的加州Fremont工厂的总经理Tony Princiotta强调，OEM需要“一个绝对一流的工程运作，强有力的制造工程师队伍，利用EMS供应商作为强有力的支持。”

　　因此EMS供应商和OEM之间的技术差别在消失，因为EMS供应商的技术获取与其它的投资(图一)。不管怎么样，OEM需要为其系统级的制造技术和设计保持领先于EMS供应商 —； 甚至只是关键的千分之一秒。

Pamela Gordon, is president of Technology Forecasters, Inc., Alameda, CA; www.techforecasters.com.