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实行全面的、在线的锡膏检查
By Rick Gunn 本文是一个个案研究。有一家EMS公司(Xetel
Corp., Austin, TX)发现，将锡膏的抽样检查转变成高清晰度的100%检查可以帮助满足高密度光纤板装配的挑战。
| 表一、CPk实验结果 |
焊盘直径
(在具有BGA和CSP焊盘的目标上) |
Cpk高度
(高清晰度模式) |
Cpk高度
(高速模式) |
| 0.008" |
3.81 |
4.43 |
| 0.010" |
4.28 |
6.05 |
| 0.012" |
9.19 |
6.94 |
| 0.014" |
9.35 |
8.77 |
| 0.016" |
7.45 |
9.60 |
| 0.018" |
6.26 |
17.78 |
| 0.020" |
2.94 |
9.90 |
| 0.025" |
2.85 |
12.65 |
Rick Gunn is equipment engineering manager, may be contacted at Xetel Corp., Austin, TX; (512) 435-1276; Fax: (512) 435-1277; E-mail:
rgunn@xetel.com; Web site: www.xetel.com.
(Presented by Aaron 04/09/2002)
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