本文介绍电路板制造新出现的技术：微型通路孔(microvia)技术...。

　　今天，微型通路孔使用在一些开端和成熟的产品中，如高级膝上电脑、录像机、高级蜂窝电话、和在专门的机会市场中。这些产品正在使用的是>75µm的线及其间隔。

　　微型通路孔电路板的成本是由密度推动的。现在，对于一块具有微型通路孔的高密度板，其成本大概与一块相当密度的FR-4板的总成本相同。高密度板的成本，印制板与微型电路板两者，将随着越来越多的技术成熟和越来越多的制造商开始以批量制造这些技术而下降。

　　在过去两年中，在内建结构中用于微型通路孔形成的技术已经大大成熟，在基础结构发展中也有同等的增长。激光通路孔(via)成形已经在产品数量和制造基地数量上都取代了感光成像通路孔(photovia)技术。这个趋势不是意味着感光成像通路孔产品数量的减少，而是最新采用内建工艺的制造商已经发现激光钻孔更加节省成本或多用途。据报道，采用激光工艺的容易程度、较低的初始成本要求和全面合格率的改善都是考虑因素。

　　在激光钻孔中显著的生产率改进也是不可忽视的，几乎每年可带来两倍产出的改善。庆幸的是，必要的激光系统和电介质材料都可从北美制造商那里买到。

　　一个重要的发展是混合激光，它含有一个用于铜切割的紫外钇铝榴石(YAG, yttrium aluminum garnet)激光器和一个用于高效率地清除绝缘材料的二氧化碳激光器。两家北美公司现在在提供这种技术，几个其它公司也可望提供这种系统。混合激光系统已经显示以每秒250个孔的速度钻孔，穿过12微米的铜箔和50微米的有机绝缘材料。使用有机加强材料如芳族聚酰胺或扩展PTFE的绝缘树脂，可以比玻璃纤维加强的树脂超过三倍的速度激光钻孔。这些加强材料的较高生产率正使得制造商放弃传统的无机玻璃加强材料。

　　树脂覆盖的铜箔也已经变成激光钻孔应用的一个主要候选材料。可是，它没有非编织芳族聚酰胺加强材料所提供的低温度膨胀系数(CTE)和尺寸稳定度的优点，也没有扩展PTFE所提供的低绝缘常数或低损失。在没有柔顺的芯片封装的情况下，较低的平面温度膨胀系数(CTE)可以得到可靠的芯片到PCB的焊接连接，并且具有尺寸超稳定性的板层使得微型通路孔的形成可以连接多层电路，而不需要内建工艺。

　　感光成像通路孔成形继续在大量的应用中增长，如手提式个人电脑中的PCB，这里很大数量的微型通路孔同时形成，可达到较好的经济性。

　　虽然微型通路孔技术正在电子工业产品用量上增长，但是批量制造大部分局限于太平洋沿岸地区，主要在日本。虽然有微型通路孔的高密度互连(HDI)板可从几家北美供应商得到，但是90%的产量还是来自远东。随着微型通路孔技术继续在性能和成本尺度上的改善，它将进入更广阔的产品应用中。随着这个趋势的发生，没有微型通路孔批量能力的地区供应链可能看到在PCB市场上萎缩。

　　Ronald W. Gedney, NEMI, Herndon, VA, rgedney@nemi.org.  

(Aaron 08/15/2001)