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新型无铅焊锡膏与回流技术
By Jim Raby and David Heller

  本文介绍,一项新的研究评估了SnAgBi和SnAgCu合金与裸铜和浸锡焊盘表面的性能表现。


图一、回流后焊点直径与印刷后焊点
直径的比率。
注:比率越高,相对湿润率越好


图二、日本制造商常用的无铅锡膏温度曲线


图三、在镀锡焊盘上基准的SnPb焊点的横截面


图四、在镀锡焊盘上SnAgCuSb焊点的横截面


图五、在显微透视之前在镀锡焊盘上
SnAgCuSb的X射线图


图六、在镀锡焊盘上SnAgBi焊点的横截面


图七、在镀锡焊盘上SnAgBi焊点的横截面


图八、在镀锡焊盘上供应商A的SnAgCu焊点的横截面


图九、在裸铜焊盘上供应商A的SnAgCu焊点的横截面


图十、在裸铜焊盘上供应商B的SnAgCu焊点的横截面

    References
  1. Sattiraju, S., et al. 2001. Wetting characteristics of Pb-free solder pastes and Pb-free PWB finishes. Proceedings of the Electonic Components and Technology Conference.
  2. IPC. Standard 705, p. 60.

 

  Jim Raby is founder and technical director of Soldering Technology Internatioal Inc., Madison, AL. David Heller is chief executive office of Heller Industries Inc., Florham Park, NJ; e-mail: dheller@hellerindustries.com.  

(Presented by Aaron 04/03/2002)

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