SMTinLine.com
中文首页 | 英文首页 | 免费注册 | 网站地图
     
贴装技术
  首页 > 贴装技术 > 正文
       
SMT设备查询
表面贴装设备
锡膏印刷设备
胶剂滴涂设备
回流焊接设备
 
二手设备
 
更多其它产品
 
上海将成为新的硅谷吗?
By E. Jan Vardaman

  本文介绍,发展迅速的电子工业产生了对IC的需求。工业的未来增长的关键将是基础设施的增长和技术的继续转移。

    Reference
  1. Semiconductor Business News, March 22, 2002.
  2. APiA is an alliance of companies targeted at accelerating the development of the infrastructure for advanced packaging solutions. For more information, visit www.apialliance.com

      E. Jan Vardaman is president of TechSearch International, Austin, TX; e-mail: jan@techsearchinc.com

(Presented by Aaron 05/30/2002)

 相关链接
 

关键词: 搜索技巧

搜索: 模式: 显示模式:

网站简介 | 用户注册 | 广告服务 | 信息建议 | 帮助信息

Copyright© 2000 SMTinLine. All rights reserved.