SMTinLine.com
中文首页 | 英文首页 | 免费注册 | 网站地图
     
贴装技术
  首页 > 贴装技术 > 正文
       
SMT设备查询
表面贴装设备
锡膏印刷设备
胶剂滴涂设备
回流焊接设备
 
二手设备
 
更多其它产品
 
倒装芯片用的基板
By George Westby

  本文介绍,在生产开始之前,优化基板(substrate)的设计与技术的选择,以减少装配的缺陷水平和总的基板成本。

  George Westby is the director of the Advanced Process/Surface Mount Technology Laboratory at Universal Instruments, and is the director of the Area Array Consortium; Binghamton, NY; e-mail: westby@uic.com.

(Presented by Aaron 07/08/2002)

 相关链接
 

关键词: 搜索技巧

搜索: 模式: 显示模式:

网站简介 | 用户注册 | 广告服务 | 信息建议 | 帮助信息

Copyright© 2000 SMTinLine. All rights reserved.