在IC包装合约装配(IC package contract assembly)、电路板组装(board population)和产品包装(box build)中，台湾的作用预料会扩大。

　　当台湾发生地震的那些日子，整个世界都能感其冲击波。去年的地震达到里氏7.3级，造成三亿美元的经济损失，世界上许多公司都对其在台湾的半导体元件的状态感到惊讶。

　　为什么如此小的地方有如此大的影响呢？二千二百万人口的民族，13,900平方英里的土地，台湾已变成集成电路(IC)包装的合约装配生意的影响源泉，和个人计算机装配的主要角色。台湾拥有127家IC设计所、21家IC制造厂、数百家印刷电路板制造商、30多家柔性电路制造商、42家半导体包装与装配工厂、和33家提供测试服务的公司 — 一个小岛上有许多的作为(图一)。

　　IC包装的增长
　　按照台湾工业技术研究院的电子研究与服务组织(TIRI/ERSO)，基于台湾的IC包装公司的1999年收入几乎达到十七亿美元，预料今年增长超过二十三亿美元。主要的合约装配制造是在大规模扩展编程(massive expansion programs)之中。

　　三家最大的IC包装合约装配工厂是，Advanced Semiconductor Engineering (ASE)、Siliconware Precision(SPIL)和Orient Semiconductor Engineering(OSE)。据TIRI/ERSO，这三家公司将有超过7,000台引线接合机(wire bonder)在今年年底之前安装。这些公司的许多收入来自QFP(quad flat package)和BGA(ball grid array)包装¹。这些公司正扩展到更先进的包装，企图维持更高的边界利润和产生更大的收入。

　　在台湾，至少有12家公司提供BGA和CSP(chip scale package)的转包合约装配服务。这些公司包括：ASE、Caesar International、ChipMOS、KingPak Technology、Lingsen Precision Industries、Meicer Semiconductor、NeoPac Semiconductor、OSE、Sampo、SPIL、Vate Technology和Walsin Advanced Electronics。

　　在去年，一个主要的推动是已经开始了增加倒装芯片做引线球(flip chip bumping)和包装的能力。在金引线球(gold bumping)的主要扩展已经开始供应增长的液晶显示(LCD, liquid crystal display)工业的同时，许多公司也增加了IC包装的做锡球(solder bumping)的能力，为单芯片和多芯片包装的装配制造购买倒装芯片绑接机(flip chip bonder)。几乎每一个主要装配运作在其技术指引上都有堆积式包装，大多数公司都扩展其可选能力，来包括某些圆片级(wafer-level)的包装。

　　其生意从哪里来呢？主要的合约装配工厂从国内的硅制品厂，如TSMC和UMC，以及北美公司，接到生意。越来越多的日本半导体公司，如富士通(Fujitsu)、NEC和东芝(Toshiba)，正利用来自台湾公司的合约装配制造服务。

　　电子产品的增长
　　台湾的经济主要是受个人计算机工业的增长带动的。宏基(Acer)，一家主要的个人计算机制造商，和Inventec，一家主要的板级(board-level)合约装配服务供应商，以及无数的随着最新的视频芯片而流行的图形卡供应商，他们的家都是在台湾。

　　宏基(Acer)在1976年创建时，原本叫Multitech International Corporation，只有11名雇员，现在已成长为亚洲最大的PC兼容机制造商。宏基(Acer)已经变成第七大PC世界品牌，在38个国家有80个办事处。该公司有二万三千名雇员，三十条生产线，估计有几十亿美元的年收入。

　　Inventec从1975年制造计算器开始运营。虽然公司还生产计算器，但它已成为台湾三家最大的笔记本个人电脑生产商之一，提供合约装配服务。除了在台湾的设施之外，Inventec已经在休斯敦(Houston)和苏格兰(Scotland)设立工厂，对北美和欧洲市场的PC有关的产品提供最后设定和售后服务。

　　台湾也有正在增长的移动电话生意。许多国内手机制造商供应本地市场，向外输出也在增长。电信市场，特别无线产品，预料将推动台湾电子工业未来的增长。

　　台湾在合约装配制造中未来的角色
　　随着转包产品的日本和北美公司数量的增加，在IC包装合约装配(IC package contract assembly)、电路板组装(board population)和产品包装(box build)中，台湾的作用预料会扩大。另外，在台湾的硅制品工厂继续扩大，提供越来越多准备装配的芯片(die)。

　　制定完善的IC基础结构以及增加的IDM外部采买的增长，意味着台湾合约装配制造的持续增长。另外，台湾公司将越来越全球化。制造将扩展到东南亚和中国大陆。

References
1. Huang, S., Wu, E. (2000.) Taiwan packaging status update, Proceedings SEMICON Taiwan 2000, September 13, p. 11/.

E. Jan Vardaman, is product of Techsearch International, Austin, TX; e-mail: jan@techsearch.com.