1.0 表面贴装元件
1.1 无引脚无源元件
1.2 无引脚有源元件
1.3 有引脚塑料元件
1.4 密间距和超密间距技术
　　1.4.1 定义
　　1.4.2 QFP/PQFP封装
1.5 封装总结
1.6 元件要求
　　1.6.1 标准
　　1.6.2 共面性与可焊性
　　1.6.3 元件处理上的考虑
1.7 元件采购要求

2.0 印刷电路板
2.1 可焊性(solderability)
2.2 平面性(planarity)
2.3 阻焊层(solder mask)
2.4 旁路孔(via)
2.5 标准
2.6 PCB采购要求

3.0 表面贴装工艺流程
3.1 工艺流程的类型
3.2 第一类
3.3 第二类
3.4 第三类

4.0 制造工艺
4.1 印刷锡膏
　　4.1.1 锡膏
　　4.1.2 模板
　　4.1.3 设备
4.2 元件贴装
　　4.2.1 几何控制
　　4.2.2 元件送料器
4.3 回流焊接
　　4.3.1 回流工艺的动态学
　　4.3.2 焊接的温度曲线要求
　　4.3.3 回流方法
　　　　4.3.3.1 热风强制对流
　　　　4.3.3.2 红外焊接
　　　　4.3.3.3 汽相焊接
　　　　4.3.3.4 局部焊接
4.4 清洗
　　4.4.1 分批清洗
　　4.4.2 在线清洗
4.5 合格率损失
　　4.5.1 元件
　　4.5.2 印刷电路板
　　4.5.3 设备
　　4.5.4 工艺
4.6 工艺研究
　　4.6.1 菊花链单元
　　4.6.2 试验板

5.0 检查与测试
5.1 检查的需求
　　5.1.1 引脚平面性检查
　　5.1.2 锡膏量的检查
　　5.1.3 贴装的检验
　　5.1.4 焊点的检查
5.2 检查技术
　　5.2.1 视觉检查
　　5.2.2 机器光学
　　5.2.3 X射线
　　5.2.4 检查技术的比较
5.3 电气测试
　　5.3.1 功能测试
　　5.3.2 底面探针测试
　　5.3.3 顶面/双面探针测试

6.0 工艺标准指南
6.1 标准的需求
6.2 确认失效模式
6.3 计量精度
6.4 热过程记载
6.5 标准应用
　　6.5.1 锡膏印刷
　　6.5.2 元件贴装
　　6.5.3 焊接之后的检查
　　6.5.4 其他外观与电气标准

7.0 故障分析方法
7.1 故障分析的需求
7.2 统计方法
　　7.2.1 控制图
　　7.2.2 变量数据
　　7.2.3 特性数据
　　7.2.4 分析与改正行动
7.3 SMT的SPC点
7.4 SPC程序的实施
7.5 通过人工智能的故障分析
7.6 改进行动与跟进行动