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新聞發佈 2000年12月21日 Amkor和東芝合營計劃已進入最後階段
Amkor Technology, Inc.與東芝集團旗下的半導體產業於日本成立承包半導體組裝和測試服務合營廠房的合作協議已進入最後階段。 新合營企業定名為Amkor Iwate Co. Ltd，與位於日本北上市附近的岩手縣東芝電子公司同址。Amkor初步佔合營企業60%股份，三年後將增至100%全權擁有。 Amkor Iwate Co.將會完全接管東芝岩手縣廠房現有的組裝設備，並根據長期協議內容繼續為東芝公司提供封裝和測試服務。按協議內容所述，Amkor將因為此三年協議而獲得每年三億美元(約NT$99.6億元)營業額。 據Amkor總裁John Boruch表示，這項意義重大的合作協議為承包微電子製造服務在日本打開新局面。Amkor公司藉著這次合作計劃，以其豐富的資源結合東芝受嚴格訓練的專業人員和優質的製造設備，令Amkor踏出其開拓日本市場的第一步。Amkor與東芝共事多年，為東芝的半導體產品提供最先進的封裝和測試服務，並且緊密合作，共同開發最前沿的封裝技術。現在，Amkor已成為在日本提供承包封裝及測試服務的唯一一家海外企業。 出任Amkor Iwate Co.總裁一職的是年屆50，在東芝公司工作32年的Naohiko Urasaki先生。獲任命以前，Urasaki先生曾出任東芝杵築市分公司總裁一職。並曾在東芝岩手縣分公司擔任高級經理和東芝馬來西亞公司總經理等要職。其他新公司要員將於日內公佈。 這次合作計劃對Amkor和東芝公司都有重大意義。對Amkor而言，這項在日本的策略性投資，進一步肯定了Amkor在承包半導體組裝和測試業的國際領導地位，而對東芝來說，與Amkor結盟無疑有助減低為應付其多元化封裝需求所投入的資金成本，提高封裝技術要求以及全面減低成本。 據Prismark Partners分析員於1999年估計是次Amkor把微電子製造服務擴展至日本組裝及測試市場涉及金額達81億美元(NT$2,689.2億)。而本年初東芝曾宣佈其計劃把其組裝和測試工序交由第三者公司負責，把公司資源集中在設計、處理和晶圓加工等。 就合營計劃長遠目標來說，是希望為東芝以及其他客戶提高生產效率，改良生產設備。因此Amkor Iwate會利用Amkor的全球採購系統來搜羅最優質又最具成本效益的素材。新合營企業在Amkor的支持下，不但能從Amkor IC封裝設計、模具開發、製造和測試於30年經驗和資料中獲益，Amkor全球營銷部門更會協助新公司為製造及測試服務投入日本及全球半導體市場提供營銷企劃。 除了廠房現有組裝和測試技術，Amkor並計劃引入RF模組、視頻及其他先進封裝技術。當然仍會繼續東芝在CMOS影像感應器和高檔次邏輯器件方面的生產和測試設備和技術的投入工作。 合營企業的架構是建基於東芝岩手縣的組裝和測試營運模式，再配合兩家獨立經營的承包組裝商負責製造工序。這兩家承包商將獲合營企業授權使用指定設備和物料。而Amkor負責管理合營企業的營運事宜，包括和獨立承包商的合作程序。 目前合營企業的主要客戶是東芝岩手縣的晶圓廠房，包括其8英吋晶圓廠。東芝公司稍後可能再添一家12英吋廠房。 關於Amkor Technology公司 關於東芝公司 編輯聯絡: 編輯聯絡: |
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