飞利浦半导体选择Amkor Technology的MLF封装
用作CPU VR(M)新动力系产品

Amkor Technology (Nasdaq: AMKR)宣布获飞利浦半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利浦电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利浦半导体的功率产品设计，主要用於新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用。

飞利浦半导体决定采用Amkor的MLF主要由於这种封装技术能改善和配合他们的电压规范要求。

Amkor的MicroLeadFrame(tm)封装是一种贴近式CSP塑料封密式封装，采用铜脚位帧物料。MLF附有ExposePad(tm)技术加强热性能，在封装底面的裸芯贴装垫为直接焊接PWB时提供有效的热量径。此功能特色可以利用底焊接或电连接透过导体裸芯接合材料令接地更稳定。

这项封装的热能特性特别适用於CPU的VRM动力应用。据飞利浦半导体VR(M)解决方案部产品营销经理Bob Gee表示，MLFTM 封装用作高性能微处理器电压规范应用最为理想，薄片式封装比一般整合式节省电路板空间达60%。MLF又能以高转换频率操作, 为客户进行解耦时减少成本昂贵的输出电容器。

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Amkor Technology Inc是全球规模最大的微电子制造解决方案供应商专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务项目包括深层微米晶片加晶片探测晶片绘图特性和性能测试IC封装设计和组装多晶片模组设计和组装以及後期测试等工程有关Amkor Technology的详细资料可查询公司SEC档案或浏览其网址http://www.amkor.com

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