Amkor Technology於"投资日"宣布预期2002至2003年出现业务增长

Amkor Technology (Nasdaq: AMKR)於每年一度的 "投资日(Investor Day)"报告公司在2001年的几项策略项目，讲述未来承包业务的发展趋势，为公司2002及2003年业务强势发展奠下基础。

为了贯彻公司一贯政策，Amkor不会提供2002年首季最新指引，但公司表示，根据该公司客户对未来六个月预测出现稳定的增长，因此2002年第二季度在组装及测试的营业额比第一季度出现两位数字的增长，情况继续乐观。此外，公司表示预料业务进展幅度比预期更大，令第二季度表现强势。Amkor正计划於本年5月1日公布其第一季业绩，并同时提供2002年第二季的官方指引。

据Amkor主席及首席执行官James Kim表示，越来越多资料显示，公司在先进封装及测试技术方面的各项投资，加上开发日本、台湾以及中国大陆的策略步骤，令公司在业内表现出人意表，业务渐入佳境。公司一方面在半导体业历史最低潮时实施了这几项策略计划，又在节省开支方面的行动作出了平衡，在几个主要市场及扩展中市场采取积极进取而审慎的策略，公司相信未来数年发展更多业务。

以下是由Amkor营运部发表的重点内容：

* 在覆晶(Flip Chip)、System-in-Package (SiP), MicroLeadFrame(以及高档次BGA封装等方面的不断投资，为公司制造了大量相当成功的合作机会，其中，Amkor更成功突围羸得合作计划。在其他合作情况，Amkor的封装和测试解决方案更带动了整合设计制造商(IDMs)增加其承包业务。

* Amkor与东芝在日本合作的企业已历一年，成绩有目共睹。 Amkor Iwate 於2001年营业额约二亿美元，并继续引入具有成本效益的经营模式。。甚至已有其他日本半导体公司表示对Amkor Iwate的商业模式感兴趣。 Amkor相信公司在面对日本组装和测试承包需求已准备就绪。

* Amkor於2001年中旬登陆台湾，令公司在此主要微电子市场获得稳健增长的表现，并预期在多个领域将羸得重要市场份额，包括芯片组、图像及其他个人电脑和消费电子应用。 Amkor相信这些份额令2002年台湾营业额能有一倍增长。

* Amkor位於中国大陆上海的新厂房扩展比预计迅速，正与数家主要供应商在手提电话市场建立业务。 Amkor在上海重要商贸区的策略性地位，令公司成为多家国际主要通信IC公司和手提电话制造商在上海的本地供应炼合作伙伴。公司目前正在扩充生产面积来配合2002年下半年度的需求预算。

* Amkor在 System-in-Package方面的业务持续增长，Amkor的SiP技术平台更在几个新的终端市场提供了接轨作用，完成了几项重要的商业设计。在生产质量方面，公司的发展项目正不断增加，包括RF功率放大器、多媒体和保安数字快闪存储卡、指模辨识模组、变压模组、以及手提电话用录象模组。由於新计划推出需时，Amkor预期SiP相关营业额在2002年比2001年录得$3,500万美元增加三倍。

* Amkor的MicroLeadFrame(封装系列迅速普及，尢其是RF及无线应用方面有强劲增长。Amkor目前拥有超过30家MLF客户，并预期2002年组装销量比2001年的9,000万美元增加两倍以上。最近Amkor成功取得两项重要设计，两家客户主要为手提电话的RF组件提供全面的芯片组解决方案。

* Amkor亦预期覆晶(Flip Chip)业务有同样显着增长，这是由於制造程序改善令中价应用采用覆晶的成本更合算。Amkor相信在覆晶晶片加工技术及组装服方面已成为业界领先的承包供应商。由於覆晶解决方案能吸引对速度及表现有一定要求的应用，公司正以芯片组及图像等重要市场作为服务对象。

* 目前市场焦点集中在不断增加的大型号组件商机，相信IDM的承包业务将会增加。 Amkor最近与安捷伦科技(Agilent Technologies)的承包合作计划，令安捷伦成为Amkor於2002年十大客户之一。 公司正与多家主要IDM在洽谈中，如成功达成合作计划，预料为公司2002年後旬带来可观营业额。

* Amkor重申其承诺重整安南半导体(Anam Semiconductor) 42%的拥有权。同时，安南厂房的业务在过去几季业务有显着改善，预计情况持续至2002年。 Amkor已落实任何与厂房有关的资金开销都会由安南半导体出资。

关於Amkor Technology公司
Amkor Technology Inc是全球规模最大的微电子组装及测试供应商。专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计、制造和技术支援服务，有关Amkor Technology的详细资料可查询公司SEC档案或浏览其网址http://www.amkor.com。

以上发表的内容含有前赡性描述，涉及风险及不稳定因素。这些将影响未来营运结果并导致实际结果的因素乃是基於过去及预期的不同效应，其中包括半导体行业极度不可预测的特性、客户基於对我公司半导体封装的需要、最近恐怖份子袭击美国及美国以军事行动回应所引致的全球经济效应、价格竞争及平均售价下降、我公司与ASI的关系影响晶片加工输出对小量的主要客户的依赖、订单周期及数量与生产量、生产能力及产量要求变动、财务状况、 竞争、依赖全球营运和销售情况、原材料及设备供应商、外币兑现率的浮动、主要人事、管理增长的困难、知识产权的执行、环境保护条例以及会计条件下得出的ASI结果等。

(本新闻稿内容以英文为准)

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