自动贴片线 - 服务项目 - BGA/微型BGA的植球

	主页 \| 表面贴装技术 \| 会员公司 \| 产品介绍 \| 二手设备 \| 人才交流 \| 查找

主页 >> 关于我们 >> 服务项目

BGA/微型BGA的植球

欢迎联系：sales@SMTinLine.com Tel: 0756-6691952 Fax: 0756-8624924 何穆庚

BGA植球的工艺设计

帮助客户设计BGA的植球工艺、设计与制作植球夹具。

BGA植球的加工服务

帮助客户完成BGA的植球过程。

微型BGA实例：
Size: 10.8 x 7.25 x 0.66mm
Bump diameter: Ø0.35mm
Bump pitch: X = Y = 0.75mm

MicroBGA

表面贴装技术

有关的基础理论，工艺流程控制，常见问题探讨，技术发展新动态，以及电子制造业的其它技术。

会员公司

会员公司的自我介绍，这里可以找到电子制造业的各类供应厂商。

新产品

新产品介绍包适：电子元件、SMT设备、其它装配线设备、生产辅料、电路测试设备、生产工具夹具，工厂设备等。

二手设备

SMT的二手设备，以及其它电子制造二手设备信息。

人才交流中心

求职的专业人士可以在电子制造业中寻找您的事业机会，公司厂商即可在此找到有经验的专业人士。

链接本站

将以下代码拷贝到您的网页适当位置, 即可得到下图, 链接到本站, 多谢您的支持。 <a href="http://www.smtinline.com/cgi-bin/viewads1/viewads.cgi?job=go" target="blank"><img src="http://www.smtinline.com/cgi-bin/viewads1/viewads.cgi" border=0></a>