自动贴片线 MINAMI锡膏印刷机

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MINAMI Engineering Co., Ltd. 锡膏印刷机

MK-878SV, 配有视觉识别校正装置的全自动高速网板印刷机

特长
拥有世界最先端的技术，印刷位置吻合的往复精度为±0.02mm以下(图象识别精度)，可用于BGA Ø 0.2mm，QFP0.3mmpitch及chip0603的高精度印刷。使用8轴伺服马达控制，确保了高精度的印刷质量及稳定性。简单的构造设计及操作方法，降低了因操作的不熟练所造成的影响。印刷板的运送方向，生产线的固定边基准(固定边传送带)，模板基准等规格可供自由选择，还可应客户的要求进行改造设计，并能与各种不同厂牌，型号的贴片机连接使用。
规格
	中型		大型
模框尺寸	(X)650mm和600mm x (Y)550mm x (T) 25~30mm		(X)750mm x (Y)650mm 或29"x29"
印刷基板尺寸	50x50mm ~ 330x250mm(T: 0.4 ~ 2.5mm)		50x50mm ~ 460x360mm(T: 0.4 ~ 2.5mm)
外形尺寸	D865 x W1200 x H1495mm (700 kg)		D1045 x W1400 x H1470mm (900 kg)
印刷周期时间	8 sec.(除刮刀移动时间，两板分离时间以外)		11 sec. (除刮刀移动时间，两板分离时间以外)
使用电源	单相AC200V，2KVA，50/60Hz
图象处理方法	多数值化控制
基板固定方法	采用反压吸附基板和Y式固定并用
可选择附件	伺服印压系统自动印压系统钢片刮刀传送带幅度自动调整系统采用适合陶瓷基板使用的传送带	万能作业台叠层锡膏自动供给系统空调系统，真空PUMP 产品专用托盘对应各种模框的接合器和刮刀

MK-868SV, 配有视觉识别校正装置精密自动高速网板印刷机

特长
拥有世界最先端的技术，印刷位置吻合的往复精度为±0.025mm以下(图象识别精度)，可用于QFP0.3mm pitch及chip1005的高精度印刷。使用10轴伺服马达控制，确保了高精度的印刷质量及稳定性。通过使用运作软件、使各动作的连续更紧密，把基本的周期时间缩短到8秒的水平上。简单的构造设计及操作方法，降低了因操作的不熟练所造成的影响。印刷板的运送方向，生产线的固定边基准(固定边传送带)，模板基准等规格可供自由选择，还可应客户的要求进行改造设计，并能与各种不同厂牌，型号的贴片机连接使用。
规格
模框尺寸	(X)650mm和600mm x (Y)550mm x (T) 25~30mm
印刷基板尺寸	50x50mm ~ 330x250mm(T: 0.4 ~ 2.5mm)
外形尺寸	D680 x W1370 x H1495mm (700 kg)
印刷位置吻合的往复精度	±0.025mm以下(图象识别精度)
印刷周期时间	8 sec.(除刮刀移动时间，两板分离时间以外)
使用电源	单相AC200V，2KVA，50/60Hz
图象处理方法	多数值化控制
基板固定方法	采用反压吸附基板和Y式固定并用
可选择附件	叠层锡膏自动供给系统环境温度调节系统采用环状传送带传送带幅度自动调整系统采用适合陶瓷基板使用的传送带真空泵产品专业托盘

MK-280SA, 台式半自动印刷机

特长
利用AC伺服马达控制，设定机板与模板分离的距离及速度，确保fine pitch精密及良好的印刷质量。底架固定式的机械构造，确保了印刷过程中的往复精度及稳定性。滑动式印刷台使基板的搬出、搬入简单化。节省空间，结构紧凑的设计。
规格
模框尺寸	(X)650mm和600mm x (Y)550mm x (T) 25~30mm
印刷基板尺寸	50x50mm ~ 330x250mm(T: 0.4 ~ 2.5mm)
外形尺寸	W800 x L900 x H770mm (70 kg)
印刷位置吻合的往复精度	±0.025mm
外框调整范围	X/Y: ±5mm, θ: ±5°
使用电源	单相AC100V，1KVA，50/60Hz


可选择附件	自动印压系统专用作业台吸引、擦拭式半自动清洁系统

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