NEPCON 上海 技术交流会日程安排

5月14日
1000 - 1200
题目 : 电子领域用硅酮产品
讲者 : 黎两顺先生, 技术服务及开发高级工程师, 道康宁
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会一号室

5月14日
1000 - 1200
题目 : 大功率器件导热解决方案
讲者 : 3M中国有限公司
场地 : 上海光大会展中心国际大酒店,马德里厅

5月14日
1330 - 1530
题目 : 如何利用检测进行有效的制程管理
讲者 : Shavi Spinzi, Director of Marketing, Orbotech Ltd.
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会二号室

5月14日
1400 - 1630
题目 : 表面贴装电子元器件编带解决方案
讲者 : 3M中国有限公司
场地 : 上海光大会展中心国际大酒店,马德里厅

5月15日
1000 - 1200
题目 : 日本OMRON公司, AOI全系列产品介绍会
讲者 : 雷保家先生, 工程师, 欧姆龙(中国)有限公司
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会一号室

5月15日
1000 - 1200
题目 : 静电与电子工业
讲者 : 3M中国有限公司
场地 : 上海光大会展中心国际大酒店,马德里厅

5月15日
1000 - 1200
题目 : 无铅焊料实用化的最新发展与前景
讲者 : T. Kashimura, Deputy Manager, 株式会社迪思凯
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会二号室

5月15日
1330 - 1530
题目 : 最新全自动智能温度曲线图解系统
讲者 : Mr. Wojtek Antoniak, ECD Inc.
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会一号室

5月15日
1400 - 1600
题目 : 高速高精度贴片机CP60LM介绍, 最新SMT发展趋势
讲者 : 朴殷瑛先生, 三星TECHWIN株式会社, 技术设计部经理
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会二号室

5月15日
1400 - 1630
题目 : 电子产品的粘结解决方案
讲者 : 3M中国有限公司
场地 : 上海光大会展中心国际大酒店,马德里厅

5月16日
1000 - 1100
题目 : 千禧单元式贴片机
讲者 : Mr. Yoji Tsuchida, Yamagata Casio Co. Ltd.
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会一号室

5月16日
1000 - 1200
题目 : 线路内部连接解决方案
讲者 : 3M中国有限公司
场地 : 上海光大会展中心国际大酒店,马德里厅

5月16日
1100 - 1200
题目 : 无铅迥流焊技术
讲者 : Mr. Pierre LeMieux, BTU International
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会一号室

5月16日
1330 - 1430
题目 : 高精度X光检查
讲者 : Mr. John Donaldson, GenRad Inc.
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会一号室

5月16日
1430 - 1530
题目 : CSP及倒装片反修技术
讲者 : Mr. Ray LaFleur, GenRad Inc.
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会一号室

5月16日
1400 - 1600
题目 : 雅瑪哈Xg系列 - 高精度及高穩定貼片機的挑戰
讲者 : Mr. Yoshihisa Iwatsuka, Yamaha-Motor Co., Ltd.
场地 : 上海光大会展中心二层, 技术交流会二号室

5月16日
1400 - 1630
题目 : 电子及半导体行业清洗新技术及新应用
讲者 : 3M中国有限公司
场地 : 上海光大会展中心国际大酒店,马德里厅

From: lawrence.chung@reedexpo.com.hk