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Nihon Handa Solder Paste
日本半田焊锡膏

Net 1kg Net 500g Net 750g or 1 kg
Net 150g Net 100g Net 50g

 

焊锡膏标准类别及代表特性表
产品标示
RX263-110HO(E)

RX263-110HO(V1a)

RX163-130HO

RX3573-92SKHO

RX363-92SKHO

合金构成
Sn63/Pb37

Sn63/Pb37

Sn63/Pb37

SN57/Bi3/Pb40

Sn63/Pb37

助焊剂%
10%

9.6%

10%

10.5%

10.5%

焊锡粉尺寸
15-50 µm

15-50 µm

15-50 µm

15-50 µm

15-50 µm

焊锡熔点(° C)
183-184

183-184

183-184

175-185

183-184

卤量(氯换算值)
0.05%

0.09%

0%

0.25%

0.25%

铜板腐蚀试验
合格

合格

合格

合格

合格

铜镜试验
合格

合格

合格

-

-

扩展率(%)
93

90

95

92

92

表面绝
缘电阻 		40°C90%168小时
85°C85%168小时
1x1011Wmin
1x108Wmin
1x1012Wmin
1x1010Wmin
1x1011Wmin
1x108Wmin
1x1011Wmin
1x108Wmin
1x1011Wmin
1x108Wmin
粘着性 初期
4小时后
8小时后
130 gf
140
105
110 gf
105
115
135 gf
105
55
140 gf
145
125
140 gf
150
165
标准粘度(Pa.S)
180

190

180

190

210

主要特点 标准、低卤型 在长回流条件
下其活力持续
良好		 无卤型 重视印刷性，
热疲劳特性优
异，防止元件
竖立		 标准型
续
产品标示
TA65-92SKHO
TA65-92MDO(S)
RX262-207SHO
BS63-120HO(A)
PF27-116HO(A)
合金构成
Sn65/Sb0.5/
Ag0.4/Pb
Sn65/Sb0.5/
Ag0.4/Pb
Sn62/Ag2/
Pb36
Sn63/Sb0.5/
Cu/Pb
Sn/Ag3.5/
Cu0.7/Ge
助焊剂%
10.5%

10%

15%

10%

11.5%

焊锡粉尺寸
15-50 µm

10-40 µm

15-50 µm

15-50 µm

15-50 µm

焊锡熔点(° C)
180-186

180-186

179-190

183-184

217-219

卤量(氯换算值)
0.25%

0.25%

0.07%

0.12%

0.03%

铜板腐蚀试验
合格

合格

合格

合格

合格

铜镜试验
-

-

合格

合格
合格
扩展率(%)
93

90

95

92

84(240°C)

表面绝
缘电阻 		40°C90%168小时
85°C85%168小时
1x1011Wmin
1x108Wmin
1x1011Wmin
1x108Wmin
1x1011Wmin
1x108Wmin
8.4x1012Wmin
1x108Wmin
1x1011Wmin
1x108Wmin
粘着性 初期
4小时后
8小时后
140 gf
130
110
120 gf
130
50
195 gf
235
255
120 gf
115
105
140 gf
150
150
标准粘度(Pa.S)
200

230

110

225

200

主要特点 印刷性能良好
防止元件竖立
拉伸强度优异
微细间距用
防止元件竖立
拉伸强度优异
注射器用
预备加热时塌
边较少 		大型基板对应
湿润性、扩展
性重视型，有
光泽		 无铅焊锡，湿
润性扩展性良
好，高温预备
加 热良好

*以上内容不是规格值

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