关于本课程

大多数公司一般通过试试改改的方法，以相当的代价和挫折来实现表面贴装技术(SMT)的好处。本课程的目的是要确认在SMT、BGA和密脚技术设计和制造中，为了有效地实施SMT而必须解决的技术问题。

这个三天的课程，以循序渐进的、容易跟进的方式结合制造工艺的录像带。课程材料基于教科书《表面贴装技术：原理与实践》。

在深入SMT设计与制造的细节之前，先把学生带到SMT工艺步骤的基础知识上面。

这不是一个理论课程。基于多年实施SMT的成功经验，本课程处理SMT的“现实”问题。参与者将对设计与制造的相互依赖关系得到一个深刻的认识，以达到高效率、低成本和更快的到达市场时间。

在每一节之后，用详细的测验/提问来保证所学材料被充分理解。用大量时间进行提问与解答。鼓励参与者提出其公司的特殊设计与制造的问题。

本课程也包括在厂内和外发实施SMT的选择、资格鉴定和管理的问题。每个参与者将得到包含所有演讲材料的全面的工作手册。

您将怎样受益？

在完成本课程之后，您可以：

• 提高对SMT和先进包装技术如BGA、CSP、装置芯片和MCM的理解
• 选择适当的SMT元件、材料、工艺、和设备
• 解释设计、布局、表面最后处理怎样影响空板的成本和质量
• 保证您的板是为可制造性和效率而设计的
• 评估现有的SMT产品设计和推荐设计改进
• 查找制造过程中的SMT问题
• 评估现有的SMT生产实践和推荐工艺改进
• 管理厂内的SMT、密脚和BGA的实施
• 以系统的方法选择合同商和OEM，防止品质和发货的问题

谁应该参加？

为了在厂内或者在合同商那里进行电路板装配，对于希望深入了解SMT、密脚和BGA设计与制造问题的管理层、采购、设计、工艺、品质和制造中的任何人都将从本课程受益。

课程参与者将得到对于原理与实践的广泛理解，这些原理和实践是使用SMT、密脚、BGA和CSP元件的高密度电路板，来设计和制造SMT产品所要求的。

课程概要(简略)

• 简介
• 表面贴装元件，包括密脚、BGA和CSP
• 设计权衡
• 为制造与测试设计
• 锡膏印刷
• 板与元件的可焊性
• 胶的应用
• 波峰焊接
• 回流焊接
• 清洗与免清洗工艺
• 返修

课程概要

SMT入门

• 表面贴装装配类型
• 混合技术，简单与复杂
• 间距与复杂性之间的关系
• 制造工艺步骤
• 表面贴装元件特性(电阻、陶瓷和钽电容)
• 管状无源元件
• 小型引脚晶体管、SOIC、SOP和PLCC
• 元件中的主要问题
• 引脚共面性，引脚形状
• 元件采购指南
• 贴装设备和送料器的选择标准
• SMT实施问题
• 内部与外部基本结构
• 文件要求(设计、工艺、材料、设备)
• 组织结构
• 资源要求
• 先进包装
  • BGA和CSP
  • 带状自动焊接(TAB)
  • 装配芯片
  • 多芯片模块(MCM)

合约制造

• 合约制造的普遍问题
• DFM在达到品质中的作用
• 合约制造的趋势
• 合约制造服务的类型
• 供应商管理组织结构
• 评估领域及其相对重要性
• 使用和不使用合约商的理由
• 供应商选择标准
• 量化供应商选择问题
• 供应商资格鉴定的步骤
• 供应商管理与伙伴关系
• 详细的合约商问题

可制造性设计

• DFM组织结构
• 内部与工业设计标准
• 设计指南与设计准则
• 设计考虑：包装、板面资源、成本可靠性、包装破裂和表面涂层
• 焊盘式样设计和设计公式
• 元件间隔与方向
• 包装之间的间隔
• 旁通空：孔的尺寸、位置、间隔

上金属帽与不上金属帽

• 阻焊层选择
• 组合板与基准点的考虑
• 视觉系统的基准点
• 有源元件下面的片状元件布局
• 可返修性与清洁
• 可测试性要求
• 测试焊盘尺寸与位置
• 所要求测试点的宽裕度(包装之间和板边缘)
• 节点可访问的考虑
• 在线测试与功能测试

锡膏印刷

• 锡膏与阻焊模板
• 可印刷性和氧化物含量
• 流变改进剂、粘性、塌落、胶粘度、工作寿命、金属粒子形状、尺寸、合金、熔湿作用、助焊剂类型/活性
• 金属含量对焊锡厚度的影响
• 锡球测试
• 粘度计
• 锡膏应用设备参数
• 刮刀材料：橡胶或金属、刮刀压力、速度
• 手工、半自动、印刷工艺参数
• 网板/模板构造和比较：化学蚀刻、激光切割、电成型
• 密间距与超密间距的印刷工艺
• 面积排列元件的锡膏印刷
• 印刷缺陷及其原因

胶剂

• 胶的特性与应用指南
• 胶固化的时间与温度参数
• IR和对流炉的推荐固化温度曲线

波峰焊接

• 可焊性要求
• 波峰焊接的关系因素
• 波峰几何形状
• 波峰焊接的变量
• 开发波峰焊接温度曲线
• 波峰焊接中的问题与解决办法：浸析、漏焊、排气、电容破裂

回流焊接

• 分批与在线汽相焊接概述
• IR回流系统的各种类型
• 对流和IR系统的优点
• 回流温度曲线范围
• 不同应用的氮气纯度级别
• 高效益的焊接选择

清洁

• 助焊剂的作用
• 助焊剂的类型：松香和OA助焊剂
• 污染物与其对应的溶剂
• 水清洗
• 清洁设备(分批与在线系统)
• 半水性溶剂和设备
• 间隙与可清洁性
• 元件的可清洁性
• 清洁度测试方法
• 助焊剂与清洁选择
• CFC的替代品

免清洗的替代品

• 免清洗的推动力
• 免洗工艺的关注
• 实施策略
• 免洗锡膏参数
• 来料的质量
• 免洗的工厂实践

品质、检查和返修

• 控制过程(SPC)
• 检查：过程中与最后
• AOI与X射线
• 对不必要返工的关注
• 通孔修理的损坏
• 无源和有源元件包括BGA的返修工艺