本课程的目的

本课程的目的是要提供对现在和未来包装技术的一个整体概念，确认其有效实施的关键技术问题。基于教科书《表面贴装技术：原理与实践》，本课程提供对SMT的一个非常简单明了的概念，然后深入探讨密脚、BGA、芯片规模、和COB(引线焊接、装配芯片、TAB)和MCM的详细内容，重点放在BGA的设计与制造工艺。

您将学到什么

在完成本课程之后，您将能够理解：

• 元件包装的推动力
• 包装的折中与趋势
• BGA和芯片规模：问题与展望
• 倒装芯片和MCM，这是为您的技术吗？
• TAB：这是对您的应用合适的包装吗？
• PGA：这个会消失吗？为什么不？

主题

• 包装级别
• 包装中的主要技术问题
• 包装的推动力(成本、热、电气、板面资源)
• SMT的概述
• 密间距
• BGA(BGA的优点、设计、装配、返修与检查)
• 芯片规模
• 倒装芯片
• TAB/TCP
• 多芯片模块(MCM)

谁应该参加

管理、工程、采购、设计、工艺、品质和制造中的、需要详细了解在SMT、密脚、BGA和新出现包装技术方面与包装有关问题以作出必要折中的任何人都将从本课程受益。

管理人员将得到对各种包装技术的详细内容，使他们能够管理实施问题，工程师将学习到技术细节，帮助为其应用选择正确的包装。