本课程的目的

大多数公司在经过反复尝试和许多挫折之后认识到SMT的优势。还有一些挫折是包装技术的快速变化所带来的。本课程的目的是要确认在SMT、BGA和密脚技术的设计和制造中的技术问题，为了SMT和BGA的有效实施应该理解这些问题。基于教科书《表面贴装技术：原理与实践》，本课程覆盖很详细的SMT和BGA设计问题，突出对于更高效率、更低成本和更快速到达市场的设计与制造的相互依赖关系。首先本课程给初学者一些必备的知识，然后深入SMT、密脚和BGA设计的详细内容。

您将学到什么

在完成本课程之后，您将能够：

• 得到对SMT、BGA和密脚的深入理解
• 理解选择适当元件的因素
• 理解在鉴定合约制造商中的DFM有关的问题
• 保证您的电路板是为可制造性和效率设计的
• 分析制造中与设计有关的问题
• 改善效率和降低产品成本

主题

• SMT和新出现技术的概述
• 供应商选择
• 设计平衡
• 元件选择
• 焊盘结构设计
• 基准点、旁路孔尺寸和位置、阻焊层、组板和元件方向
• 为波峰焊接设计
• 为回流焊接设计
• 为测试、返修和清洁设计
• 使用BGA设计

谁应该参加

在管理、工程、采购、设计、工艺、品质和制造中的、正在与SMT、密脚和BGA打交道或者计划将来参与的任何人都将从本课程受益。管理人员将深入了解SMT，使其能够管理实施与供应商问题。参与者将学习到技术详情，以帮助解决设计与制造问题和开发出内部DFM文件来帮助发展一个自持的内部基础设施，这个基础设施对于在一个常变的技术与组织环境中达到设计和制造过程的稳定性是至关重要的。