本课程的目的

丝印工艺是在表面贴装技术中控制制造合格率的一个关键工艺。当处理带有标准SMT、密脚、BGA和通孔在同一板上的混合技术时，存在许多相互矛盾的要求。本课程的目的是要确认在BGA和密脚及通孔技术的锡膏和印刷工艺中的技术问题，为了分析印刷问题，应该理解这些问题。基于教科书《表面贴装技术：原理与实践》，本课程提供对各种控制印刷品质和整体SMT合格率的印刷参数深入研究。

您将学到什么

在完成本课程之后，您将能够：

• 理解在锡膏及其应用中的关键问题
• 改进制造中的装配合格率
• 为您的应用选择正确的锡膏和印刷机
• 理解锡膏印刷工艺中的各种关键变量
• 分析解决SMT，BGA，密脚和通孔锡膏印刷的问题
• 为锡膏开发出正确的设定

主题

• 锡膏的特性(成分、金属含量、颗粒大小与形状、流变学)
• 锡膏印刷的要求
• 印刷机类型与选择
• 锡膏印刷工艺(丝网、模板和分配)
• 模板种类(化学蚀刻、激光和电成型)及其优缺点
• 刮刀种类及其优缺点
• 锡膏印刷缺陷
• 锡膏印刷变量
• 全盘考虑(为SMT、BGA和通孔印刷)
• 开发锡膏的回流温度曲线

谁应该参加

在管理、工程、采购、设计、工艺、品质和制造中的、正在与SMT、密脚和BGA打交道或者计划将来参与的任何人都将从本课程受益。管理人员将深入了解有关锡膏和印刷机、固定资产要求的供应商问题的管理，工程师将学习到有关锡膏和印刷变量的技术详情，以便分析解决制造问题。