本课程的目的

本课程的目的是要确认在外部采买SMT装配和提供专门供应商选择、资格鉴定和管理指南中的关键技术与管理问题。基于教科书《表面贴装技术：原理与实践》，本课程重点放在为了防止生产中潜在的产品事故而采取的特殊步骤。本课程也处理合约制造商的策略问题，使其可以发展一个竞争的机制来满足OEM的要求。

管理人员将学习到风险投资的详情，工程师和采购人员将学习到当困难出现的时候选择一个供应商来避免制造问题的技术详情。供应商将学习到OEM在寻找什么，怎样满足其要求和在一个非常竞争的环境中成长。

您将学到什么

在完成本课程之后，您将能够：

• 解决合约制造中的普通问题
• 在一个装配场所管理SMT、BGA和密脚实施
• 了解OEM的一般关注的问题
• 理解特殊供应商的选择和资格鉴定问题
• 学会答复有关问题和判断答案
• 学会怎样在互利的条件下满足OEM/供应商要求

主题

• SMT及有关技术和未来装配趋势
• 合约制造的普通问题
• 合约制造的工业背景
• 供应商管理的组织结构
• 评估领域及其相对重要性
• 供应商选择标准
• 量化供应商选择问题
• 供应商资格鉴定的阶段
• 供应商管理与伙伴关系

谁应该参加

管理人员、设计人员、制造工艺品质工程师以及正在与供应商打交道或者计划将来参与的在管理、工程、采购、设计、工艺、品质和制造中的任何人都将从本课程受益。