本课程的目的

在生产公认的光亮的焊接点的热情中，多数检查员拒绝了完全和的焊接点和电路板。不必要的返修和返工不仅提高产品成本而且使它甚至更不可靠。基于教科书《表面贴装技术：原理与实践》、IPC 610B和J-STD-001，本课程的目的是要覆盖包括基板情况和焊接点接收/拒绝标准的工艺标准的细节。另外，本课程包括缺陷的原因和在将来防止问题的潜在的解决办法。

这是一个交互式的课程。为了保证积极的参与，课程包括一个详细的问卷。要求每个学生在课程的前后回答问题，以跟踪其学习进度，保持集中在关键问题上，帮助引发其它提问，对问题作进一步的澄清。

您将怎样受益

在完成本课程之后，您将能够：

• 理解装配工艺(通孔和SMT)
• 正确地解释IPC 610B和J-STD-001工艺标准及其意图
• 决定缺陷原因和找出潜在的解决办法
• 减少后焊和返修
• 分析解决制造问题
• 改进品质和减少产品成本

主题

• 装配工艺概述
• 通用工艺标准要求
• PCB基板情况(生白点、微裂、弯曲和扭曲)
• 通孔元件
• 方形与矩形端元件
• 圆柱形端元件
• 翅形引脚元件
• J型引脚元件
• 球栅阵列(BGA)
• 平直引脚元件与LCC
• 缺陷原因与解决办法

谁应该参加

在管理、采购、设计、工艺、品质和制造、工程中的任何人，包括处理电路板装配问题的检查员和操作员，都将从本课程受益。