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主页>>表面贴装技术>>新闻发布 (01/05/2001)

Oxford半导体公司推出OXCB950专用单一芯片解决方案
为3.3V PCI或卡总线提供15Mbps串联连接

Oxford半导体公司推出全新OXCB950,以3.3V在卡总线或PCI提供单一高速串联通道。

OXCB950专为嵌入式处理应用和串联插卡而设,为快速PC兼容UART提供存储容量或I/O攫取功能,在异步模式下的数字速度达15Mbps,具128-深层发射器和接收器FIFO。这种深层FIFO有助减少CPU架空,让数字以高速运行得更顺畅。元件设计亦支持红外操作。至於整合了的UART软件与16C550工业标准设计以及Oxford半导体的高性能UART OX16C95x系列兼容。

OXCB950能配合PC卡标准7.0和 PCI总线标准2.2。元件具有攫取功能,允许工程设计师在动用一般设计驱动器以前先为UART作整合。又能提供由1至31.875的灵活时钟计算范围。

元件的两个多功能I/O接脚可整合为中断输入或“唤醒”功能接脚,而且元件能透过光Microwire非发挥性整合存储(EEPROM)进行重新整合。

OXCB950以100接脚TQFP封装。现已有样品供应,分销商1000颗以上批量价为每颗6.42美元。

Oxford半导体公司(Oxford Semiconductor Limited, 网址为www.oxsemi.com)
总部位於英国牛津市, 专门从事设计及供应用於数据通讯和连接应用的高度整合半导体。公司创立於1992年, 提供一系列电脑连接周边产品, 包括UARTs及并行端口, 并不断为各种标准开发解决方案。此外, Oxford半导体公司为加强配合市场对高性能解决方案的需求, 公司还积极参与多个业内团体活动, 协助开发数据通讯标准, 包括IEEE1394贸易协会。Oxford公司推出的UARTs在性能和整合技术皆有重大突破, 广获远程控制伺服器, Internet伺服器及I/O产品的原厂代工商采用。Oxford公司的另一业务重点便是客户支援服务, 透过总部及设计中心以至其分销网络, 为客户提供即时全面的技术支援。为更进一步缩短客户的产品开发周期, Oxford公司的设计团队会为客户提供设计测试板, 参考设计资料以及有助设计的驱动程式软件。

编辑联络:
何玉娟传意轩(Always Communications)
亚之稿(TechWorks Asia)中文代表
852-2855-7819
AnnieH@agrapha-group.com

James Foster
Oxford Semiconductor
电话:44-1235-824900
电邮:james.foster@oxsemi.com

James Lewis
Oxford Semiconductor
电话:1-949-348-1235
电邮:james.lewis@oxsemi.com


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