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自动贴片线
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SIPLACE 80F5 高精度 倒装片BARE DIE和超大IC贴装系统 技术数据

贴片原理

拾取和贴放

贴片头的数量

1 个旋转头(垂直的) 6 个吸嘴

机架数量

1

6 吸嘴旋转头(标准视觉系统)

速度:8000/小时
精度:±
70m m, 4 sigma, ± 52.5m m, 3 sigma
元件间距:最小0.5mm
元件范围:0603 ~ 32x32mm

6 吸嘴旋转头(DCA视觉系统)

速度:5500/小时
精度:±
60m m, 4 sigma, ± 45m m, 3 sigma
元件间距:最小0.2mm
元件范围:0.5x0.5 ~ 13x13mm

单一贴片头(标准视觉系统)

速度:1800/小时
精度:±
50m m, 4 sigma, ± 37.5m m, 3 sigma
元件间距:最小0.3mm
元件范围:最大55x55mm

单一贴片头(Flip chip视觉系统)

速度:1500/小时
精度:±
40m m, 4 sigma, ± 30m m, 3 sigma

机器尺寸

1587*2425*1836mm

元件供料器容量

80 * 8mm 带料

供料器种类

带状(8~32mm), 散装, 华夫盘,Bare die.

选件

供料器更换台
华夫盘供料器
(多层)
PCB
条形吗读写器
Flip chip 视觉系统
助焊剂分配器
自动吸嘴更换器

棒状供料器更换台

 

华夫盘更换台

 

PCB 传送器

标准:单轨,选件:双轨

PCB尺寸

50*50 ~ 460*460mm(508*460mm可选)


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