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SIPLACE 80F5 高精度 倒装片BARE DIE和超大IC贴装系统 技术数据

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贴片原理 |
拾取和贴放 |
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贴片头的数量 |
1 个旋转头(垂直的) 6 个吸嘴 |
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机架数量 |
1 |
6 吸嘴旋转头(标准视觉系统) |
速度:8000片/小时 |
6 吸嘴旋转头(DCA视觉系统) |
速度:5500片/小时 |
单一贴片头(标准视觉系统) |
速度:1800片/小时 |
单一贴片头(Flip chip视觉系统) |
速度:1500片/小时 |
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机器尺寸 |
1587*2425*1836mm |
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元件供料器容量 |
80 * 8mm 带料 |
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供料器种类 |
带状(8~32mm), 散装, 华夫盘,Bare die. |
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选件 |
供料器更换台 |
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棒状供料器更换台 |
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华夫盘更换台 |
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PCB 传送器 |
标准:单轨,选件:双轨 |
PCB尺寸 |
50*50 ~ 460*460mm(508*460mm可选) |
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