自动贴片线
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第一类

TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类

TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类

TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

表面贴装技术
有关SMT的基础理论，工艺流程控制，常见问题探讨，技术发展新动态，以及电子制造业的其它技术。

会员公司
会员公司的自我介绍，这里可以找到电子制造业的各类供应厂商。

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新产品介绍包适：电子元件、SMT设备、其它装配线设备、生产辅料、电路测试设备、生产工具夹具，工厂设备等。

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