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表面贴装技术与电子工业

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技术概述
• MLF装配的挑战 (11/20/2002)
• 过程控制的秘诀 (09/16/2002)
• EMS合约：不单是握手 (09/05/2002)
• 用标准的SMT线来组装光电子印制线路板 (08/30/2002)
• 六个西格玛 (07/27/2002)
• 无线数据传送 (07/23/2002)
• 在今天的经济环境中如何留住OEM客户？ (07/12/2002)
• 更多内容...
  光纤技术（Optic Fiber)
  
• 通往低成本光电子装配的途径 (10/04/2002)
• 光子封装的焊锡选择 (09/10/2002)
• 光纤连接概述 (07/03/2002)
• 迈进封装的光子世界 (06/25/2001)
• 光纤通信OFC 2001 (06/11/2001)
• 光电子世界的芯片绑定 (12/31/2001)
  先进封装（Advanced Packaging)
  
• 倒装芯片用的基板 (07/08/2002)
• BGA封装设计工艺流程 (06-28-2002)
• 封装成为一项关键的工艺 (06/27/2002)
• 密封(Encapsulation) (08/03/2001)
• 等离子技术与集成电路 (08/02/2001)
• 焊点可靠性试验的计算机模拟 (07/30/2001)
• 更多内容...
  
丝印与滴胶工艺技术
• 如何用越来越小的元件进行制造 (09/08/2002)
• SMT贴片胶的印刷 (08/19/2002)
• 自动化让光纤点胶看到未来 (05/16/2002)
• 实行全面的、在线的锡膏检查 (04/09/2002)
• 微量胶点指南 (03/02/2002)
• 怎样清除误印的锡膏？ (12/26/2001)
• 更多内容...
  贴装工艺技术
• 使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配 (11/08/2002)
• 芯片的偏斜 (10/08/2002)
• 如何准确地贴装0201元件 (10/04/2002)
• 加速设备的转换与设定 (09/29/2002)
• 小型化的趋势 (07/06/2001)
• 在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性 (06/29/2001)
• 高效率的0201工艺特征 (06/15/2001)
• 更多内容...
  焊接工艺技术
• 元件竖立的问题 (11/06/2002)
• 如何评估焊接点的完整性 (09/05/2002)
• 回流焊接工艺的经济简便的升级方法 (07/20/2002)
• 所有产品都用一个焊接温度曲线？ (07/18/2002)
• 锡渣“抓取器”将好锡与锡渣分开 (07/12/2002)
• 可焊性与免洗助焊剂的问题解答 (06/05/2002)
• 更多内容...
  检查与测试技术
• 为测试受限制的板制定DFT程序 (09/03/2002)
• AOI、测试和修理：是浪费金钱吗？ (07/01/2002)
• 新的研究揭示元件的缺陷水平 (05/31/2002)
• 用AOI和SPC来形成完整的信息反馈 (01/25/2002)
• 工艺评估：第二部分 (09/03/2001)
• 高混合/低产量生产线的AOI与实时统计过程控制 (09/02/2001)
• 选择自动检查方法 (08/31/2001)
• 更多内容...
  设备维修经验
• 面积排列元件的修理 - 尺寸很关键！ (08/06/2002)
• 有关0201元件的拆卸和单片瓷介电容器的潮湿渗透问题 (03/19/2002)
• BGA修理 (03/09/2002)
• 有关电路板挠曲、ESD和测试与修理方法的问题 (02/27/2002)
• 返修与返工的要求 (02/21/2001)
• 批量返工的问题 (10/18/2001)
• 回收BGA的重新植球 (08/10/2001)
• BGA修理：确保工艺控制并节省成本 (06/20/2001)
• 更多内容...
  协会组织与标准
• 表面贴装焊接点试验标准 (08/21/2002)
• ISO9001.2000理解与实施 (07/31/2002)
• DPMO与IPC-7912 (07/04/2001)
• 表面贴装设计与焊盘结构标准(1.0) (06/08/2001)
• IPC Technical Source: Publications '99-'00 (12/14/2000)
• 通往BGA标准的路标 (11/11/2000)
• IPC表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6) (06/09/2001)
• 更多内容...
  专业网站介绍
• 互联网上的ESD (02/22/2001)
• www.SpinCircuit.com(09/10/2000)

技术书籍
• 《SMT基础教材》
• 《SMT/FPT 问题破解》
• 《电路板表面有机污染检查实验方法》
• 《电路板表面离子污染的检测方法》
• 《多层印制线路电流承载能力实验方法》
• 《印制线路板的绝缘耐压实验方法》
• 《印制板的可焊性试验方法》
• 《IPC-SM-782》讲解

• SMT技术人员自我测验

行业会展信息
• NEPCON Shanghai 2002, 9-12 April
• NEPCON Shenzhen 2002, 27-30 August
• NEPCON Beijing 2002, 15-18 October
• 中国国际贸易促进委员会会电子信息行业分会 展览计划 2002-2003
• 上海 NEPCON 2001 - 展覽報告
• 深圳 NEPCON 2001 - 參展商名錄

GC-Prevue 是查看Gerber文件（PCB各层图形）的工具软件，并可打印出各层图，和精确测量各点的坐标。它是一个免费软件可从以下网址下载: http://www.graphicode.com

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