|主页|表面贴装技术|会员公司|产品介绍|二手设备|人才交流|查找|

表面贴装技术与电子工业

网站导航

有关的基础理论，工艺流程控制，常见问题探讨，技术发展新动态，以及电子制造业的其它技术。

会员公司的自我宣传，这里可以找到电子制造业的各类供应厂商。

新产品介绍包适：电子元件、SMT设备、其它装配线设备、生产辅料、电路测试设备、生产工具夹具，工厂设备等。

SMT的二手设备，以及其它电子制造二手设备信息。

求职的专业人士可以在电子制造业中寻找您的事业机会，公司厂商即可在此找到有经验的专业人士。

技术概述

---

• 电子商务与电子工业(06/2000)
• SMT逐步介绍(06/2000)
• SMT Terms and Definitions (10/06/2000)
  
• SMT基本名词解释(06/2000)
• 表面贴片技术指南(06/2000)
• 为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture) (08/15/2000)
• 为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture)(2) (10/11/2000)
• 0201技术推动工艺解决方案 (10/12/2000)
  
• 实现CSP技术：一个新产品介绍的受控方法 (10/19/2000)
• 过程控制(Process Control)(08/18/2000)
• 过程控制基本知识(09/21/2000)
• 获得更多的电子装配生产力(09/08/2000)
• 统计工具促进底线改良(09/08/2000)
• OEM/CM的战略伙伴关系怎样赢得市场步伐 (10/17/2000)
  
• 用互联网跨越OEM/CM之间的障碍 (10/13/2000)
• 合约制造商(CM)最头痛的十个问题(06/2000)
• 大型合约制造商继续惊人增长 (11/08/2000)
• PCB制造：获得可焊性表面 (11/10/2000)
• IPC看电子装配工业的未来 (11/19/2000)
• 谁在领导制造技术？ (11/20/2000)
• 重新回顾静电控制的基本点 (11/20/2000)
• 揭开PCB最后表面处理之迷 (11/21/2000)
• 台湾：在合约装配制造中不断增长 (11/22/2000)
• ESD 101：保护元件、保护利润 (12/12/2000)
• 提高生产线效率 (12/25/2000)
• 潮湿敏感元件 (12/29/2000)
• 有待发展的培训计划 (01/02/2001)
• 圆片级包装：CSP的新兴技术 (01/02/2001)
• 品质的一体化：理论与技术 (01/10/2001)
• 通过热空气均涂法得到均匀的焊锡涂层 (01/16/2001)
• 租用表面贴装设备：承租人的展望 (01/18/2001)
• 倒装片接合入门 (02/14/2001)
• CSP装配的障碍 (02/15/2001)
• CSP 装配的可靠性 (02/18/2001)
• 评估静电耗散性标签 (02/22/2001)
• 怎样建立一个有效的培训计划 (03/05/2001)
• 制造执行系统：改进周期时间和品质 (03/06/2001)
• 过程控制-1 (Process Control) (03/15/2001)
• 元件的包装与装运 (03/16/2001)
• F2B: 失落的一环 (03/19/2001)
• 行动起来预防静电 (03/22/2001)
• 半导体包装...好的投资？ (03/23/2001)
• 摩尔定律中包装的角色 (04/05/2001)
• 工厂自动化程度 (04/06/2001)
• 有机芯片载体中的倒装芯片技术 (04/20/001)
• 焊盘的结构 (04/24/2001)
• 为制造考虑的设计 (05/17/2001)
• 平面最终涂层 (05/22/2001)
• MOEMS的世界 (05/24/2001)
• 掌握 6σ (06/05/2001)
• 多少静电保护才足够？ (06/15/2001)
• EMS工业的十大预测 (06/16/2001)
• 如何留住雇员 (06/19/2001)
• HD国际会议反映业界的变化 (06/30/2001)
• 怎样处理潮湿敏感性元件 (07/05/2001)
• 高密度(HD)电路的设计 (07/12/2001)
• 微型通路孔技术 (08/15/2001)
• 精明的工程师使用实体模型 (08/19/2001)
• 可行的无铅成分 (09/10/2001)
• 需求流动装配与生产能力建模 (09/10/2001)
• 摩尔定律与你 (09/12/2001)
• 继续在表面贴装技术中的教育 (09/27/2001)
• 中国半导体制造业发展现状与展望 (10/05/2001)
• 电子制造在中国 (10/17/2001)
• 预防过失的制造 = 品质制造 (10/19/2001)
• 新兴的倒装芯片与WL-CSP技术 (11/07/2001)
• 电子采购：购买方式的未来 (11/20/2001)
• APA改进摩托罗拉工厂的生产效率 (12/18/2001)
• 用于PCB装配制造的高级利润分析软件 (12/20/2001)
• “十天供货期”与其它秘密 (12/20/2001)
• 从EMS供应商到OTMS供应商 (12/26/2001)
• 什么是品质？ (03/09/2002)
• 当今品质管理的阴阳说 (03/25/2002)
• 设备：二手的？还是新的？ (03/28/2002)
• 再来探讨电子装配的加工成本 (04/12/2002)
• 发外加工时要机警一点 (04/17/2002)
• 认识芯片的封装形式 - National (05/11/2002)
• 怎样达到最大的利用率和效率 (05/14/2002)
• 电容排列的发展及其对成本和生产的影响(05/22/2002)
• 上海将成为新的硅谷吗？ (05/30/2002)
• SMT设备市场什么时候将反弹？ (07/03/2002)
• EMS、中国、WTO (07/07/2002)
• 在今天的经济环境中如何留住OEM客户？ (07/12/2002)
• 无线数据传送 (07/23/2002)
• 六个西格玛 (07/27/2002)
• 用标准的SMT线来组装光电子印制线路板 (08/30/2002)
• EMS合约：不单是握手 (09/05/2002)
• 过程控制的秘诀 (09/16/2002)
• MLF装配的挑战 (11/20/2002)

光纤技术（Optic Fiber)

• 通往低成本光电子装配的途径 (10/04/2002)
• 光子封装的焊锡选择 (09/10/2002)
• 光纤连接概述 (07/03/2002)
• 迈进封装的光子世界 (06/25/2001)
• 光纤通信OFC 2001 (06/11/2001)
• 光电子世界的芯片绑定 (12/31/2001)

先进封装（Advanced Packaging)

• 倒装芯片用的基板 (07/08/2002)
• BGA封装设计工艺流程 (06-28-2002)
• 封装成为一项关键的工艺 (06/27/2002)
• 密封(Encapsulation) (08/03/2001)
• 等离子技术与集成电路 (08/02/2001)
• 焊点可靠性试验的计算机模拟 (07/30/2001)
• 先进封装的后端工序：引脚成形 (06/29/2001)
• 植球技术 Bumping Technology (06/26/2001)
• 先进封装后端工序：引线接合 (06/22/2001)
• 蓝牙设计 (06/22/2001)
• 晶圆切片(Wafer Dicing) (05/05/2001)
• 后端工序：芯片黏着 (04/06/2001)
• 芯片贴放(Die Placement) (05/11/2001)

丝印与滴胶工艺技术

---

• 如何用越来越小的元件进行制造 (09/08/2002)
• SMT贴片胶的印刷 (08/19/2002)
• 自动化让光纤点胶看到未来 (05/16/2002)
• 实行全面的、在线的锡膏检查 (04/09/2002)
• 微量胶点指南 (03/02/2002)
• 怎样清除误印的锡膏？ (12/26/2001)
• 开发胶剂丝印工艺 (11/15/2001)
• 焊锡合金的品质 (11/05/2001)
• 锡膏印刷模板的开口参考尺寸 (10/05/2001)
• 用于晶圆植球的聚合模板 (09/15/2001)
• 精密微量滴胶 (07/28/2001)
• 试验板简化倒装芯片的底部充胶工艺 (07/17/2001)
• 密间距模板的清洁指南 (06/28/2001)
• 微量滴胶 (05/09/2001)
• 表面贴装滴胶的趋势 (04/27/2001)
• 金属模板概述 (04/23/2001)
• 锡膏的评估 (02/05/2001)
• 模板设计指南 (02/03/2001)
• 时间-温度标贴用于锡膏控制 (02/02/2001)
• 锡膏印刷 (01/09/2001)
• 主要丝印机设备性能参数比较 (01/09/2001)
• 免洗锡膏标准工艺(二) (01/08/2001)
• 免洗锡膏标准工艺(一) (01/06/2001)
• 无铅焊锡与导电性胶 (01/04/2001)
• 密脚与通孔元件的锡膏印刷 (12/29/2000)
• Flux Encapsulants - Dispense and Place (12/07/2000)
• 无铅选择：锡/银/铜/铋系统 (12/01/2000)
• 充胶设计与工艺的考虑事项 (11/30/2000)
• 无铅焊锡：锡/银/铜系统(10/07/2000)
• 贴片胶与滴胶工艺 (11/05/2000)
• 模板印刷技术的进步(09/22/2000)
• 焊接材料 (09/28/2000)
• 无铅工艺 - 设备问题 (10/30/2000)
• 低残留或免洗助焊剂与锡膏 (09/26/2000)
• 模板：又出问题了？(09/13/2000)
• 混合技术贴装与回流的模板设计(08/22/2000)
• 锡膏性能基准测试的四个步骤(08/26/2000)
• 无铅锡膏(06/2000)
• 助焊剂的主要种类(06/2000) 助焊剂分类(08/24/2000)
• SMT丝印是科学，而不是艺术(06/2000)
• 锡膏检查：形成闭环的过程控制(08/18/2000)
• 锡膏丝印缺陷分析(06/2000)
• 胶剂、环氧树脂与分配(07/2000)

贴装工艺技术

---

• 使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配 (11/08/2002)
• 芯片的偏斜 (10/08/2002)
• 如何准确地贴装0201元件 (10/04/2002)
• 加速设备的转换与设定 (09/29/2002)
• 小型化的趋势 (07/06/2001)
• 在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性 (06/29/2001)
• 高效率的0201工艺特征 (06/15/2001)
• 定义表面贴装设备的性能 (04/27/2001)
• 0201装配，从难关到常规贴装 (03/12/2001)
• 监测表面贴装元件的贴装 (01/12/2001)
• 异型元件的进化 (12/25/2000)
• 2000 主要贴片机机型的性能参数比较 (12/21/2000)
• Step-by-Step Die Placement (12/13/2000)
• Flip Chip - Integrated In A Standard SMT Process
  (12/07/2000)
• 倒装芯片：向主流制造工艺推进 (12/06/2000)
• 表面贴装电子元件分类(07/2000)
• 表面贴装方法分类(06/2000)
• SMT主要设备的选择标准(07/2000)
• 装配设备战略中的全球趋势(07/2000)
• 元件贴装设备分析(07/2000)
• 元件贴装 Component Placement (10/02/2000)
• 元件贴装 Component Placement (09/06/2000)
• 贴片机过程能力指数Cpk的验证(08/15/2000)
• 产量与贴片头数量之间的关系(09/01/2000)

焊接工艺技术

---

• 元件竖立的问题 (11/06/2002)
• 如何评估焊接点的完整性 (09/05/2002)
• 回流焊接工艺的经济简便的升级方法 (07/20/2002)
• 所有产品都用一个焊接温度曲线？ (07/18/2002)
• 锡渣“抓取器”将好锡与锡渣分开 (07/12/2002)
• 可焊性与免洗助焊剂的问题解答 (06/05/2002)
• 波峰焊接的新途径与无铅转换 (04/16/2002)
• 无铅波峰焊接 (04/15/2002)
• 回流工艺的异常现象 (04/12/2002)
• 新型无铅焊锡膏与回流技术 (04/03/2002)
• 当心“冷焊点”和不良胶点 (03/26/2002)
• 锡珠的原因与防治 (03/02/2002)
• 用SPC来改进回流焊接工艺(一) (02/27/2002)
• 倒装芯片产品制造的障碍消除了 (02/21/2002)
• 水溶性锡膏的进步 (02/02/2002)
• 按照标准IPC-7530来作温度曲线 (01/24/2002)
• 印刷电路板的清洁度 (01/19/2002)
• 什么造成元件竖立，怎样防止？ (11/22/2001)
• 做足你的功课 (09/25/2001)
• 无铅焊接：控制与改进工艺 (08/31/2001)
• 无铅焊接：实施无铅制造 (08/15/2001)
• 消除免洗PCB中的锡珠 (08/13/2001)
• 群焊的温度曲线 (07/27/2001)
• 无铅焊接：开发一个稳健的工艺 (06/22/2001)
• 无铅焊接：如何确定工艺 (06/14/2001)
• 回流焊接工艺的经典PCB温度曲线 (06/13/2001)
• 无铅合金波峰焊接的温度选择 (06/12/2001)
• 无铅的真正成本 (06/09/2001)
• 清洁度的规范 (06/06/2001)
• 到日本的无铅之旅 (06/05/2001)
• 无铅焊锡真的对环境友好吗？ (05/27/2001)
• 焊接材料 (05/26/2001)
• 波峰焊接 - 还是可行的 (05/20/2001)
• 打破焊接的障碍 (05/03/2001)
• 大量使用免洗助焊剂的问题 (04/16/2001)
• 惰性回流中的助焊剂管理与冷却 (03/31/2001)
• 基础冶金学与波峰焊接趋势 (03/22/2001)
• 手工焊接与返修工具 (03/22/2001)
• 下一代的回流焊接技术 (03/13/2001)
• 柔性电路的脉冲加热回流焊接 (03/08/2001)
• 焊接工艺使用氮气的理由 (03/02/2001)
• 使用聚焦白光的选择性焊接 (03/01/2001)
• 片状元件波峰焊接的难题 (02/23/2001)
• 基本培训：手工焊接 (02/16/2001)
• 电子装配中超声喷雾的出现与成长 (02/13/2001)
• 选择性自动激光装配 (02/08/2001)
• 在波峰焊接优化中的关键参数 (01/14/2001)
• 开发通孔回流焊接工艺 (01/11/2001)
• 怎样清洁才足够清洁？ (12/30/2000)
• Comprehensive Guidelines for the Implementation of the AART Process (12/09/2000)
• Process Parameters Optimization For Mass Reflow Of 0201 Components (12/07/2000)
• 焊接技术 Soldering(2) (11/28/2000)
• 分析无铅波峰焊接缺陷 (11/18/2000)
• 焊接技术 Soldering (10/08/2000)
• 清洗技术 Cleaning (09/30/2000)
• 理解锡膏的回流过程(06/2000)
• 怎样设定锡膏回流温度曲线(07/2000)
• 得益于升温-到-回流的回流温度曲线(07/2000)
• 将溅锡的影响减到最小(07/2000)
• 波峰焊接的持续改进方法(08/21/2000)

检查与测试技术

---

• 为测试受限制的板制定DFT程序 (09/03/2002)
• AOI、测试和修理：是浪费金钱吗？ (07/01/2002)
• 新的研究揭示元件的缺陷水平 (05/31/2002)
• 用AOI和SPC来形成完整的信息反馈 (01/25/2002)
• 高混合/低产量生产线的AOI与实时统计过程控制(09/02/2001)
• 选择自动检查方法 (08/31/2001)
• 在线测试与功能测试的群集方法 (08/28/2001)
• 在高密度PCB环境中的功能测试 (08/26/2001)
• 三维还是二维 - 选择今天的技术 (08/23/2001)
• BGA中的空洞 (08/17/2001)
• 工艺评估：第一部分 (08/13/2001)
• 工艺评估：第二部分 (09/03/2001)
• 在合约制造环境中实施AOI (07/16/2001)
• 检查方法论 (07/03/2001)
• AOI的替代 (06/01/2001)
• 三维锡膏检查 (04/26/2001)
• AOI技术的新突破 (04/25/2001)
• 少一些普通工艺问题 (04/04/2001)
• 在SMT生产线中放置AOI系统 (04/04/2001)
• 为测试孤岛建立桥梁 (03/31/2001)
• 建立BGA的接收标准 (03/29/2001)
• 处理先进技术板：将X光与ICT结合 (03/27/2001)
• 高清晰度X光检查用于改善合格率 (03/14/2001)
• X光测试的得失 (02/27/2001)
• 测试方法入门 (02/26/2001)
• 飞针测试 (01/05/2001)
• PCB挑战测试与检查 (01/03/2001)
• 工艺审查：品质政策 (12/28/2000)
• 把生产与元件编程工艺流水化作业 (12/14/2000)
• 现代PCB测试的策略 (12/10/2000)
• DPMO：成就世界级工艺品质的工具(11/08/2000)
• 测试与检查(08/25/2000)
• 过程品质控制: 通往零缺陷制造的途径(09/21/2000)

设备维修经验

---

• 面积排列元件的修理 - 尺寸很关键！ (08/06/2002)
• 有关0201元件的拆卸和单片瓷介电容器的潮湿渗透问题 (03/19/2002)
• BGA修理 (03/09/2002)
• 有关电路板挠曲、ESD和测试与修理方法的问题 (02/27/2002)
• 返修与返工的要求 (02/21/2001)
• 批量返工的问题 (10/18/2001)
• 回收BGA的重新植球 (08/10/2001)
• BGA修理：确保工艺控制并节省成本 (06/20/2001)
• CSP的返工 (06/18/2001)
• BGA与QFP元件的修理 (02/21/2001)
• 倒装片修理完全手册 (02/20/2001)
• BGA重整锡球 (12/08/2000)
• SMT设备修理经验(08/2000)
• 成功的BGA焊盘修理技术 (09/29/2000)
• 微型BGA与CSP的返工工艺(08/23/2000)
• 生产线介绍(举例)(08/2000)

协会组织与标准

---

• 表面贴装焊接点试验标准 (08/21/2002)
• ISO9001.2000理解与实施 (07/31/2002)
• DPMO与IPC-7912 (07/04/2001)
• IPC表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6) (06/09/2001)
• IPC表面贴装设计与焊盘结构标准(1.0) (06/08/2001)
• IPC Technical Source: Publications '99-'00 (12/14/2000)
• 通往BGA标准的路标 (11/11/2000)
• 标准更新：IPC-A-610 C版 (09/22/2000)
• 美国电子工业联会(EIA)赞扬与中国达成加入世界贸易组织(WTO)协议(06/2000)
• Summary of Key Component, Material, Process and Design Standards (10/06/2000)
• 国际协会与组织(06/2000)
• IPC标准树图(PDF文件)(06/2000)
• SMEMA机械设备接口标准(PDF文件)(06/2000)
• 中华人民共和国电子行业标准(06/2000)

专业网站介绍
• 互联网上的ESD (02/22/2001)
• www.SpinCircuit.com(09/10/2000)

行业动态
• Amkor Technology於"投资日"宣布预期2002至2003年出现业务增长 (04/03/2002)
• 飞利浦半导体选择Amkor Technology的MLF封装 (10/15/2001)
• Amkor Technology与京元电子签订策略合作计划 (10/05/2001)
• <波峰焊接技术培训讲座>(高级班) (09/02/2001)
• 第三届中国国际计算机信息系统安全展览会9月4日即将在京开幕 (08/20/2001)
• Amkor开发最新RF器件测试系统，测试时间节省80%(07/13/01)
• 计算机工业的减速会阻碍EMS的增长吗？ (07/10/2001)
• Amkor荣获飞利浦半导体颁赠「全年最杰出供应商」大奖 (07/09/2001)
• SMTA International Now On-Line! (06/23/2001)
• Amkor Technology完成两项在台并购协议 (06/23/2001)
• Amkor 中国大陆厂房开始为客户进行标准检定程序 (06/18/2001)
• AMKOR'S CHINA FACTORY READY FOR CUSTOMER QUALIFICATION (06/15/2001)
• 光电封装：一个新的制造纪元 (06/12/2001)
• CIPC 2001深圳（第七届）国际印刷电路、丝网印刷、表面贴装、洗净工程工艺设备展览会 (06/04/2001)
• 第七界珠江三角洲电类厂商配套采购会(顺德)(06/02/2001)
• Amkor 为高频5至20GHz应用提供铅帧封装覆芯 (05/31)
• Amkor Technology与日本Shinko正式签订合作协议 (05/17)
• Amkor 公布2001年第一季度业绩 (05/11/2001)
• The 11th Presentation of NEPCON/ Microelectronics Shanghai 2001 (05/09/2001)
• NEPCON 上海 技术交流会日程安排 （04/26/2001）
• YOU ARE INVITED TO ATTEND SMTA BOSTON (04/26/2001)
• 第十一屆上海國際電子生產設備暨微電子工業高級研討會議程 (04/25/2001)
• Amkor Technology推出ExposedPad(TM) LQFP (04/25/2001)
• Amkor Technology晋身层叠式裸芯3-H IC封装 (04/14/2001)
• NEPCON/ Microelectronics Shanghai 2001 (04/14/2001)
• 中国电子专用设备工业协会将举行SMT技术管理高级培训讲座
• SMTA Upcoming programs in Quebec, Atlanta, Philadelphia and Boston. (04/05/2001)
• Amkor Technology荣获AMD颁发本年度最优秀..(03/30/2001)
• Amkor Technology全力发展台湾半导体市场 (03/10/2001)
• 美国快捷半导体宣布与Silicon Wireless进行技术结盟 (02/27/2001)
• Amkor采取法律行动保护版权 (02/26/2001)
• 美国快捷增设四个全新3态双缓冲器扩充TinyLogic(tm)产品(02/22/2001)
• Amkor Technology宣布增强全球测试实力 (02/17/2001)
• NEPCON/EtroniX is just 2 weeks away! (02/16/2001)
• 美国快捷推出锂电充电控制器 (02/16/2001)
• Amkor Technology 宣布为Onix Microsystems
  制造光学开关器件 (02/13/2001)
• 美国快捷推出全新PWM控制器 (02/13/2001)
• Tecnomatix-Unicam / Fabmaster 深圳分公司新产品发表暨说明会2/23/2001举行 (02/08/2001)
• Oxford Semiconductor推出第二代1394-ATA 接桥芯片... (02/07/2001)
• Amkor宣布在国内正式成立首家厂房 (01/31/2001)
• SMTA International Call for Papers (01/17/2001)
• IPC发行全新“电子组装初阶”参考指南专为参加APEX的亚太区观众而设 (01/13/2001)
• APEX2001获亚洲展商支持展览场地早已卖个满堂红
• 美国快捷半导体宣布增加功率转换/电池管理... (01/10/2001)
• Oxford半导体公司推出OXCB950专用单一芯片解决方案 (01/05/2001)
• APEX2001研讨会推出无沿组装议题及10,000美元奖项
  (12/29/2000)
• Amkor和東芝合營計劃已進入最後階段 (12/21/2000)
• APEX 2001提供網上直播電子工業發展藍圖演講 (12/15/2000)
• 美國快捷半導體推出新型總線開關 (12/15/2000)
  
• Important SMTA Opportunity (12/06/2000)
• GSM平台远程诊断软件 (12/06/2000)
• 对于无铅焊锡你在做什么？ (12/01/2000)
• 美國快捷半導體宣佈委任
  Thomas Esperson為電子商務部副總裁 (11/29/2000)
• 美国快捷半导体公布第三季业绩和盈利 (11/19/2000)
• Philips Components Outlines Strategy for Growth(09/19/2000)
• ViTECHNOLOGY的AOI系统提供光学字符验证(09/19/2000)
• 通往BGA标准的路标 (11/11/2000)
• 大型合约制造商继续惊人增长 (11/08/2000)
• Amkor Technology Reports Record Third Quarter Results (11/07/2000)